2025년 상반기, 삼성전자와 엔비디아의 협력 구도가 인공지능(AI) 반도체 시장에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리 ‘HBM3 E’를 둘러싼 경쟁 구도에서 삼성전자가 본격적으로 엔비디아와의 공급 확대를 추진하면서, AI 반도체 생태계에 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다.
HBM3E란 무엇인가요?
HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 메모리보다 데이터 처리 속도가 빠른 고성능 메모리입니다. HBM3E는 그중에서도 가장 최신 세대의 제품으로, 주로 AI 서버와 고성능 GPU에 사용되며, 지금의 AI 혁신을 가능하게 하는 핵심 기술로 평가받고 있습니다.
삼성전자, HBM3E로 다시 주목받다
2025년 5월 기준, 삼성전자는 12단 HBM3E를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘Blackwell Ultra’에 탑재되기 위한 품질 인증 테스트를 진행 중입니다. 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스가 점유율 우위를 점하고 있지만, 삼성은 품질 안정성과 생산 효율을 높이며 빠르게 격차를 좁히고 있습니다.
시장에선 삼성의 HBM3E가 인증을 통과할 경우, 하반기부터 엔비디아에 대량 공급이 이루어질 것이라는 전망도 나오고 있습니다.
왜 삼성전자와 엔비디아의 협력이 중요한가?
- 엔비디아: AI 시장의 핵심 반도체 공급자, GPU 1위 기업
- 삼성전자: 메모리 반도체 세계 1위, HBM 기술 경쟁력 강화 중
두 기업이 협력한다는 것은 AI 서버에 들어가는 핵심 부품(GPU+HBM)이 최적화된 상태로 결합된다는 의미입니다. 이는 향후 AI 모델의 학습 속도, 전력 효율, 처리량 향상 등에 직결됩니다.
시장 반응과 향후 전망
엔비디아는 현재까지 SK하이닉스의 HBM3E를 주로 사용했지만, 공급 다변화와 수급 안정성 확보를 위해 삼성과의 협력을 확대하려는 움직임을 보이고 있습니다.
트렌드포스 및 외신 보도에 따르면, 삼성은 2025년 2분기 내로 엔비디아 품질 인증을 목표로 하고 있으며, 그 이후에는 하반기부터 본격적인 HBM3E 납품 체계에 돌입할 것으로 전망됩니다.
간접 경험 : 주변 투자 이야기
저와 함께 주식 공부를 하던 직장 동료는 지난해부터 반도체 ETF에 투자 중이었어요. 처음에는 SK하이닉스에만 관심을 두더니, 최근엔 “삼성이 HBM3E 제대로 탑재하면 판이 바뀔 수도 있다”라고 하더라고요.
그 말에 공감돼서 저도 삼성전자에 다시 주목하기 시작했죠. 단기 흐름보다 장기적인 생태계 구조 변화를 본다면, 지금은 흥미로운 지점인 것 같아요.
HBM 시장 경쟁 구도 : 삼성 vs SK하이닉스
현재까지 HBM 분야는 SK하이닉스가 가장 앞서 있었지만, 삼성전자는 12단 적층 기술을 기반으로 추격의 고삐를 당기고 있습니다. SK하이닉스는 안정성과 시장 신뢰 측면에서 강점을 지니고 있지만, 삼성은 생산 속도와 고객 다변화에서 강점을 발휘하고 있죠.
만약 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 인증을 받게 된다면, 지금의 독점 구조가 양강 구도로 바뀔 수 있다는 해석도 나오고 있습니다.
마무리하며
삼성전자와 엔비디아의 협력은 단순한 메모리 납품 계약이 아닙니다. 이는 AI 반도체 시장의 공급 구조를 바꾸는 신호탄이며, 향후 AI 인프라의 성능과 효율에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
2025년 HBM 시장의 주도권 경쟁은 이제 시작입니다. 삼성이 엔비디아와의 신뢰를 바탕으로 다시 한번 도약할 수 있을지, 지켜볼 만한 시점이 아닐까요?
※ 본 글은 정보 제공을 목적으로 하며, 투자 권유나 매수·매도를 위한 조언이 아닙니다.
투자 판단과 책임은 독자 여러분 본인에게 있습니다.