삼성반도체전망1 2025년 삼성전자와 엔비디아의 HBM3E 협력 : AI 반도체 시장의 판도를 바꾸다 2025년 상반기, 삼성전자와 엔비디아의 협력 구도가 인공지능(AI) 반도체 시장에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리 ‘HBM3 E’를 둘러싼 경쟁 구도에서 삼성전자가 본격적으로 엔비디아와의 공급 확대를 추진하면서, AI 반도체 생태계에 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다. HBM3E란 무엇인가요?HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 메모리보다 데이터 처리 속도가 빠른 고성능 메모리입니다. HBM3E는 그중에서도 가장 최신 세대의 제품으로, 주로 AI 서버와 고성능 GPU에 사용되며, 지금의 AI 혁신을 가능하게 하는 핵심 기술로 평가받고 있습니다. 삼성전자, HBM3E로 다시 주목받다2025년 5월 기준, 삼성전자는 12단 HBM3E를 양산하고 있으며, 엔비디아의 .. 2025. 5. 17. 이전 1 다음
